传导和耦合的区别

传导和耦合是两种不同的信号传输方式，它们在测试和实际应用中有着不同的含义和作用：

传导测试

传导测试通常指的是通过射频线直接连接到手机的射频测试孔，测试手机的射频参数。这种测试主要关注主板的各项射频参数是否符合标准。传导测试关注的是从射频测试孔测出的射频值，并且线损设置通常在0.3-2dBm左右。

耦合测试

耦合测试则是在暗室里测试整机的射频指标，主要测试TRP（Total Radiated Power，总辐射功率）及TIS（Total Isotropic Sensitivity，总各向同性灵敏度）。有些工厂使用耦合板进行耦合测试，以观察天线的装配情况与一致性。耦合测试关注的是整机的射频性能，并且线损设置通常在7—18个dBm范围内。

区别

测试方式 ：传导测试使用射频线直接连接，而耦合测试可能使用耦合板。

测试目的 ：传导测试关注主板射频参数，耦合测试关注整机射频性能。

线损设置 ：传导测试的线损设置较低（0.3-2dBm），耦合测试的线损设置较高（7-18dBm）。

应用场景 ：传导测试用于手机等设备的射频参数验证，耦合测试用于评估天线的装配质量和性能。

希望这能帮助你理解传导和耦合测试的区别

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